BE Semiconductor Industries - NL0012866412 BESI

[Bluespartan66]

Bonjour,

N'ayant pas trouvé de file consacrée à cette belle valeur, je me permets de la créer. J'aurai préféré en parler dans de meilleures circonstances... car journée ROUGE ECARLATE !!! pour l'action (-16,10% à 149,35 Eur.) faisant suite à la parution de l'article ci après et à la dégradation du titre par 2 brokers (Google est votre ami pour les traductions) :

L'article : https://bits-chips.nl/artikel/samsung-utters-high-na-skepticism-too/

Les brokers : https://www.tostrams.nl/Nieuws/792235/Van-Lanschot-haalt-Besi-van-de-kooplijst.aspx
https://nl.marketscreener.com/koers...anschot-haalt-Besi-van-de-kooplijst-46128305/

A l'heure où j'écris ces lignes, cours à 150,95 Eur. sur Tradegate...

Tous les commentaires, vos réflexions et vos attentes sur le titre sont évidemment bienvenus.

Bien à vous.

 

[Bluespartan66]

Ajout d'un article plus explicite : https://www.xm.com/research/markets..._sl=en&_x_tr_tl=fr&_x_tr_hl=fr&_x_tr_pto=wapp

 

[poam5356]

Pas d'avis particulier, sauf que je m'étonne de lire qu'une norme est assouplie.
En général, c'est l'inverse et la course à la puissance des puces passe par toujours plus de miniaturisation. C'est justement ce que permet de faire la technologie appelée l‘hybrid bonding, la liaison hybride, en rassemblant sous un même boitier tout un tas de puces qui, avant, étaient disposées en ligne sur une carte électronique.
En l’occurrence, il s'agit des futures mémoires HBM4 dont l'épaisseur du boitier serait porté à 775 micromètres, contre 720 micromètres de la génération précédente.
En la matière, Be Semiconductor est un fabricant de machines d'assemblage de semi-conducteurs et et dispose d'une forte avance technologique sur l‘hybrid bonding.
Reculer sur la norme permet à CT d'utiliser les machines d'assemblage existantes, avant de devoir en acquérir de nouvelles auprès de De Semiconductor.

Sur un autre lien, est avancé par la presse coréenne le fait qu'elle exprime des doutes sur la capacité de Samsung et SK Hynix a tenir leurs projets dans les temps.
POur info, les trois principaux fournisseurs de mémoire à large bande (HBM) sont SK Hynix (50 %), Samsung (40 %) et Micron (10 %).
Or, ça pulse tellement dans l'IA, que SK Hynix aurait déjà épuisé ses stocks de DRAM format HBM qui sont utilisées pour l'IA dans les datacenters pour l'ensemble de 2024.
Une éventuelle pénurie de ces Dram ralentirait le secteur, au moins sur cette branche de l'IA... Et donc impacterait une boite comme BESI.

Mais bon, tout ceci semble être annoncé au conditionnel.

Je note que le titre a connu un parcours formidable depuis octobre 2022 en passant de 40€ à 160.
En octobre 2023, les cours s'appuyaient sur la MM200 à 86€ et ont ensuite pratiquement doublé en 5 mois.
Les indicateurs sont passés à un niveau critique, rendant fragile le niveau atteint par le titre.
Quand c'est comme ça, la moindre mauvaise nouvelle se traduit par des ventes importantes.
La suite... Je ne sais pas dire, mais un retour sur la MM200 serait sans doute à voir comme une belle opportunité.